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在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前，锡或铅锡是常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中。氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/***氨蚀刻药液。

在印制电路工业的传统知识里，特别是印制电路原料的供应商们，大家公认，氨性蚀刻液中的一价铜离子含量越低，反应速度就越快，这已由经验所证实。事实上， 许多的氨性蚀刻液产品都含有一价铜离子的特殊配位基（一些复杂的溶剂），其作用是降低一价铜离子(这些即是他们的产品具有高反应能力的技术秘诀 )，可见一价铜离子的影响是不小的。将一价铜由5000ppm降至50ppm，蚀刻速率会提高一倍以上。OFweek电子工程网讯美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，从而制作出如纸张般轻薄的电路板。

由于蚀刻反应过程中生成大量的一价铜离子，又由于一价铜离子总是与氨的络合基紧紧的结合在一起，所以保持其含量近于零是十分困难的。通过大气中氧的作用将一价铜转换成二价铜可以去除一价铜。用喷淋的方式可以达到上述目的。

采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。

过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成***终所需要的电路。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。