沈阳***T电路板加工厂信赖推荐「巨源盛」

在***T钢网制作时，一般要注意到：

1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定）

3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的  类型来定。）

在***T加工行业里，锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合***T 锡膏厚度监测。

***T检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。

可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置***孔，***孔不放置在拼板上；贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，***孔的间隙和边缘间隙应符合规定。