沈阳***T电路板贴片加工诚信企业「多图」

***T便于拆装：***T贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。这不仅能提高生产效率，也使产品的***服务更加简单。对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案，给出可具体执行操作生产措施。***T贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。总的来说，***T贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，***T贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！

在***T加工行业里，锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。它采用***的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合***T 锡膏厚度监测。

COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。

以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。

良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中； （3） 良好的润湿性；导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ，不超过600.***T加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。