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***t贴片加工的印刷方式

对于***t贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺，虽然是后续的扫尾工程，但是不容忽视，成败在此一举。清洗的目的就是将对******的焊接残留物一一清除。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。检测就是对我们产品质量的检查，这里的检查所用的设备还是比较多的，在检测的过程中发现不良品，立马要找对原因，以及解决方案。

沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。

电子元件表面贴装的清洗工艺：清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对******的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。

电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。生产环境：建议车间温度为25±2°C，相对湿度为45％-65％RH。